PCBA-Platine für Mobiltelefone

Unser Service:

Die Mobibe Phone PCB besteht aus Shengyi S1000-2M-Material, die Oberfläche ist vergoldet und teilweise dick vergoldete Produktionstechnologie, die minimale Apertur beträgt 0,15 mm, die minimale Linienbreite und der Linienabstand betragen 120/85 um, es ist ein ideale Leiterplatte für Glasfaser-Kommunikationsgeräte.

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Produktdetail

Produkt Tags

Produktfunktion

● -HDI/Any-Layer/mSAP

● -Feinlinien- und Mehrschichtfertigungsfähigkeit

● -Erweiterte SMT- und After-Assembly-Ausrüstung

● -Exquisites Handwerk

● -Isolierte Funktionstestfähigkeit

● -Material mit geringem Verlust

● -5G-Antennenerfahrung

Unser Service

● Unsere Dienstleistungen: Komplettlösungen für die Herstellung von Leiterplatten und PCBA-Elektronikprodukten

● PCB-Fertigungsservice: Gerber-Datei (CAM350 RS274X), PCB-Dateien (Protel 99, AD, Eagle) usw. erforderlich

● Komponentenbeschaffungsdienste: Stücklistenliste mit detaillierter Teilenummer und Bezeichnung

● PCB-Montagedienste: Die oben genannten Dateien und Pick-and-Place-Dateien, Montagezeichnung

● Programmier- und Testdienstleistungen: Programm, Anleitung und Testmethode usw.

● Gehäusemontagedienste: 3D-Dateien, Stufen oder andere

● Reverse-Engineering-Dienste: Muster und andere

● Kabel- und Leitungskonfektionierungsdienste: Spezifikationen und andere

● Sonstige Dienste: Mehrwertdienste

Technische Kapazität für Leiterplatten

Lagen	Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotserie: 64 Schichten
Max.Dicke	Massenproduktion: 394 mil (10 mm) / Pilotserie: 17,5 mm
Material	FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, bleifreies Montagematerial), Halogenfrei, Keramikgefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Teilhybrid usw.
Mindest.Breite/Abstand	Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1OZ)
Max.Kupferdicke	UL-zertifiziert: 6,0 OZ / Pilotlauf: 12 OZ
Mindest.Lochgröße	Mechanischer Bohrer: 8 mil (0,2 mm) Laserbohrer: 3 mil (0,075 mm)
Max.Panelgröße	1150 mm × 560 mm
Seitenverhältnis	18:1
Oberflächenfinish	HASL, Immersionsgold, Immersionszinn, OSP, ENIG + OSP, Immersionssilber, ENEPIG, Goldfinger
Besonderer Prozess	Vergrabenes Loch, Sackloch, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Hybrid, teilweise Hybrid, teilweise hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle