PCBA-Platine für Computer und Peripheriegeräte

Unser Service:

Computing-Plattformen nehmen im Hinblick auf Geschwindigkeit, Leistungsfähigkeit und Informationsspeicherung/-austausch weiter zu.Die Nachfrage nach Cloud Computing, Big Data, sozialen Medien, Unterhaltung und mobilen Anwendungen wächst weiter und steigert den Bedarf an mehr Informationen in kürzerer Zeit.


Produktdetail

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Produktfunktion

● -Material: Fr-4

● -Ebenenanzahl: 14 Ebenen

● -PCB-Dicke: 1,6 mm

● -Min.Spur / Abstand außen: 4/4mil

● -Min.Bohrloch: 0,25 mm

● -Via-Prozess: Tenting Vias

● -Oberflächenbeschaffenheit: ENIG

Eigenschaften der Leiterplattenstruktur

1. Lötbeständige Tinte (Solderresistent/SolderMask): Nicht alle Kupferoberflächen müssen Zinnteile anfressen, daher wird der nicht verzinnte Bereich mit einer Materialschicht (normalerweise Epoxidharz) bedruckt, die die Kupferoberfläche vor dem Anfressen von Zinn schützt Vermeiden Sie Nichtlöten.Es liegt ein Kurzschluss zwischen den verzinnten Leitungen vor.Je nach Verfahren wird es in grünes Öl, rotes Öl und blaues Öl unterteilt.

2. Dielektrische Schicht (Dielektrikum): Sie wird verwendet, um die Isolierung zwischen Leitungen und Schichten aufrechtzuerhalten, allgemein als Substrat bezeichnet.

3. Oberflächenbehandlung (SurtaceFinish): Da die Kupferoberfläche in der allgemeinen Umgebung leicht oxidiert, kann sie nicht verzinnt werden (schlechte Lötbarkeit), sodass die zu verzinnende Kupferoberfläche geschützt wird.Zu den Schutzmethoden gehören HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn und organisches Lotkonservierungsmittel (OSP).Jede Methode hat ihre eigenen Vor- und Nachteile, die zusammenfassend als Oberflächenbehandlung bezeichnet werden.

SFSdvd (1)
SFSdvd (2)

Technische Kapazität für Leiterplatten

Lagen Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotserie: 64 Schichten
Max.Dicke Massenproduktion: 394 mil (10 mm) / Pilotserie: 17,5 mm
Material FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, bleifreies Montagematerial), Halogenfrei, Keramikgefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Teilhybrid usw.
Mindest.Breite/Abstand Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1OZ)
Max.Kupferdicke UL-zertifiziert: 6,0 OZ / Pilotlauf: 12 OZ
Mindest.Lochgröße Mechanischer Bohrer: 8 mil (0,2 mm) Laserbohrer: 3 mil (0,075 mm)
Max.Panelgröße 1150 mm × 560 mm
Seitenverhältnis 18:1
Oberflächenfinish HASL, Immersionsgold, Immersionszinn, OSP, ENIG + OSP, Immersionssilber, ENEPIG, Goldfinger
Besonderer Prozess Vergrabenes Loch, Sackloch, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Hybrid, teilweise Hybrid, teilweise hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle

Unsere PCBA-Boards sind darauf ausgelegt, diesen wachsenden Anforderungen gerecht zu werden, indem sie leistungsstarke Lösungen bieten, die Geschwindigkeit, Funktionalität und effiziente Informationsspeicherung/-austausch vereinen.Ob Sie ein Cloud-Computing-Dienstleister, ein Big-Data-Analyst oder eine Social-Media-Plattform sind, unsere PCBA-Boards sind ideal für Sie.

Die PCBA-Platine besteht aus hochwertigem Fr-4-Material, um Haltbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.Es verfügt über 14 Schichten, die ausreichend Platz für Komponenten bieten und eine erweiterte Schaltungsintegration ermöglichen.Mit einer Dicke von 1,6 mm wurde eine perfekte Balance zwischen Kompaktheit und Funktionalität erreicht.

Wir wissen, wie wichtig rechnerische Präzision ist, weshalb wir PCBA-Platinen mit einem minimalen Leiterbahn-/Abstandsmaß von 4/4 mil entwickeln.Dies sorgt für eine reibungslose Signalübertragung und verringert das Risiko von Störungen.an der untersten Grenze.Die Bohrgröße von 0,25 mm gewährleistet eine breite Anwendungskompatibilität und eignet sich daher für verschiedene Computerszenarien.

Um die Leistung zu optimieren und die Platine zu schützen, verwenden wir einen Tented-Via-Prozess, der verhindert, dass Feuchtigkeit oder Verunreinigungen in die Leiterplatte eindringen.Dies gewährleistet eine höhere Zuverlässigkeit und eine längere Lebensdauer Ihres Computersystems.

Um eine hervorragende Konnektivität und Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten, verfügen unsere PCBA-Platinen über eine ENIG-Oberfläche, die aus einer dünnen Goldschicht über Nickel besteht.Dies ermöglicht eine robuste Verbindung und verbessert die Gesamtleistung des Boards.

Unsere Computer- und Peripherie-PCBA-Karten sind die ultimative Lösung für Ihre Computeranforderungen.Mit seinen erweiterten Funktionen und der Premium-Qualität garantiert es zuverlässige Leistung und schnelleren Informationsaustausch.Bleiben Sie der digitalen Revolution mit unseren hochmodernen PCBA-Boards immer einen Schritt voraus.


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