Hersteller elektronischer PCBA-Sicherheitsplatinen aus einer Hand

Unser Service:

Die Antenne und die Signalverarbeitung können integriert und zusammen verpackt werden.

Das kompakte Design sorgt für einen kürzeren Signalweg.

Geringe Verluste bei der Signalübertragung und -verarbeitung.


Produktdetail

Produkt Tags

Produktfunktion

● Material: Fr-4

● Ebenenanzahl: 6 Ebenen

● Leiterplattendicke: 1,2 mm

● Min.Spur/Abstand außen: 0,102 mm/0,1 mm

● Min.Bohrloch: 0,1 mm

● Via-Prozess: Tenting Vias

● Oberflächenbeschaffenheit: ENIG

Vorteil

1) Jahrelange Erfahrung in der Herstellung von Halblöchern mit der Fräsmaschine von Da Chuan, dem Fräsen des Halblochs und anschließendem Fräsen der Form, um die strengen Formanforderungen zu erfüllen;

2) Mindestlinienbreite und Linienabstand: 0,065/0,065 mm, minimales BGA-Pad: 0,2 mm, erfüllen spezielle Kundenbedürfnisse;

3) Galvanisiertes Kupferfüllen von Sacklöchern durch Universal DVCP (Double Track Vertical Continuous Copper Plating Equipment), um sicherzustellen, dass keine Hohlräume in den Löchern vorhanden sind und die Qualität der Kundenprodukte gewährleistet ist;

4) Strenger Stichprobenkontrollmodus, garantiert den Produktertrag der Kunden.

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acsavav (2)

Technische PCBA-Kapazität

SMT Positionsgenauigkeit: 20 um
Komponentengröße: 0,4 × 0,2 mm (01005) – 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Max.Bauteilhöhe::25mm
Max.Leiterplattengröße: 680 × 500 mm
Mindest.PCB-Größe: nicht begrenzt
Leiterplattendicke: 0,3 bis 6 mm
PCB-Gewicht: 3 kg
Wellenlot Max.Leiterplattenbreite: 450 mm
Mindest.Leiterplattenbreite: keine Einschränkung
Komponentenhöhe: Oben 120 mm/Unten 15 mm
Schweißlot Metalltyp: Teil, Ganzes, Intarsien, Seitenwand
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
Oberflächenbeschaffenheit: Au-Beschichtung, Splitter-Beschichtung, Sn-Beschichtung
Luftblasenanteil: weniger als 20 %
Presspassung Pressbereich: 0–50 kN
Max.Leiterplattengröße: 800 x 600 mm
Testen IKT, Sondenflug, Einbrennen, Funktionstest, Temperaturwechsel

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