Hersteller von Leiterplatten für elektronische Server

Unser Service:

Mit der Entwicklung von Big Data, Cloud Computing und 5G-Kommunikation besteht ein enormes Potenzial in der Server-/Speicherbranche.Die Server zeichnen sich durch Hochgeschwindigkeits-CPU-Rechenfähigkeit, langfristig zuverlässigen Betrieb, starke E/A-Fähigkeit zur externen Datenverarbeitung und bessere Erweiterbarkeit aus.Suntak Technology hat es sich zum Ziel gesetzt, Hochgeschwindigkeitsplatinen und High-Multilayer-Platinen mit der für die Serverqualität erforderlichen hohen Zuverlässigkeit, hohen Stabilität und hohen Fehlertoleranzfähigkeit bereitzustellen.


Produktdetail

Produkt Tags

Produktfunktion

● Material: Fr-4

● Ebenenanzahl: 6 Ebenen

● Leiterplattendicke: 1,2 mm

● Min.Spur/Abstand außen: 0,102 mm/0,1 mm

● Min.Bohrloch: 0,1 mm

● Via-Prozess: Tenting Vias

● Oberflächenbeschaffenheit: ENIG

Eigenschaften der Leiterplattenstruktur

1. Schaltkreis und Muster (Muster): Der Schaltkreis wird als Werkzeug zur Leitung zwischen Komponenten verwendet.Im Entwurf wird eine große Kupferfläche als Erdungs- und Stromversorgungsschicht konzipiert.Linien und Zeichnungen werden gleichzeitig erstellt.

2. Loch (Durchgangsloch/Via): Das Durchgangsloch kann dazu führen, dass die Leitungen von mehr als zwei Ebenen einander leiten. Das größere Durchgangsloch wird als Komponenten-Plug-In verwendet, und das nichtleitende Loch (nPTH) wird normalerweise verwendet als Oberfläche Montage und Positionierung, dient zur Befestigung von Schrauben während der Montage.

3. Lötbeständige Tinte (Solderresistent/SolderMask): Nicht alle Kupferoberflächen müssen Zinnteile anfressen, daher wird der nicht verzinnte Bereich mit einer Materialschicht (normalerweise Epoxidharz) bedruckt, die die Kupferoberfläche vor dem Anfressen von Zinn schützt Vermeiden Sie Nichtlöten.Es liegt ein Kurzschluss zwischen den verzinnten Leitungen vor.Je nach Verfahren wird es in grünes Öl, rotes Öl und blaues Öl unterteilt.

4. Dielektrische Schicht (Dielektrikum): Sie wird verwendet, um die Isolierung zwischen Leitungen und Schichten aufrechtzuerhalten, allgemein als Substrat bezeichnet.

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Technische PCBA-Kapazität

SMT Positionsgenauigkeit: 20 um
Komponentengröße: 0,4 × 0,2 mm (01005) – 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Max.Bauteilhöhe::25mm
Max.Leiterplattengröße: 680 × 500 mm
Mindest.PCB-Größe: nicht begrenzt
Leiterplattendicke: 0,3 bis 6 mm
PCB-Gewicht: 3 kg
Wellenlot Max.Leiterplattenbreite: 450 mm
Mindest.Leiterplattenbreite: keine Einschränkung
Komponentenhöhe: Oben 120 mm/Unten 15 mm
Schweißlot Metalltyp: Teil, Ganzes, Intarsien, Seitenwand
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
Oberflächenbeschaffenheit: Au-Beschichtung, Splitter-Beschichtung, Sn-Beschichtung
Luftblasenanteil: weniger als 20 %
Presspassung Pressbereich: 0–50 kN
Max.Leiterplattengröße: 800 x 600 mm
Testen IKT, Sondenflug, Einbrennen, Funktionstest, Temperaturwechsel

Mit dem rasanten technologischen Fortschritt und der steigenden Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung erlebt die Server-/Speicherbranche einen bemerkenswerten Boom.Es besteht eine steigende Nachfrage nach Servern mit schneller CPU-Rechenleistung, zuverlässigem Betrieb, effizienter externer Datenverarbeitung und hervorragender Skalierbarkeit.Im Zeitalter von Big Data, Cloud Computing und 5G-Kommunikation sind wir ein Kompletthersteller von Leiterplatten für elektronische Server, um diesen wachsenden Anforderungen gerecht zu werden.

Wir sind für unser Engagement bei der Lieferung hochwertiger und leistungsstarker Server-Motherboards bekannt.Unsere Motherboards sind darauf ausgelegt, die CPU-Leistung zu optimieren und so ein nahtloses und blitzschnelles Computing zu gewährleisten.Wir wissen, wie wichtig ein langfristig zuverlässiger Betrieb in der Serverbranche ist. Deshalb werden unsere Motherboards strengen Tests und Qualitätssicherungsprotokollen unterzogen, um optimale Leistung und Haltbarkeit zu gewährleisten.

Eines der bemerkenswerten Merkmale unserer Server-Motherboards sind ihre leistungsstarken E/A-Fähigkeiten zur externen Datenverarbeitung.Wir verstehen die entscheidende Rolle, die Daten in der heutigen digitalen Umgebung spielen, und unsere Motherboards sind darauf ausgelegt, große Datenmengen mit beispielloser Effizienz zu verarbeiten.Ob Datenspeicherung, Datenübertragung oder Datenverarbeitung – unsere Motherboards bieten überlegene Funktionen, um den ständig wachsenden Anforderungen moderner Serversysteme gerecht zu werden.

Darüber hinaus sind unsere Server-Motherboards auf eine bessere Skalierbarkeit ausgelegt.Wir sind uns des Bedarfs an Flexibilität und Skalierbarkeit bei Serversystemen für Unternehmen und Organisationen bewusst.Unsere Motherboards sind mit modernster Technologie ausgestattet und können problemlos weitere Komponenten und Module integrieren.Dies stellt sicher, dass unsere Kunden ihre Serverkapazität nahtlos erweitern können, wenn ihre Anforderungen wachsen, ohne dass die Leistung oder Zuverlässigkeit beeinträchtigt wird.

Wir sind stolz auf hohe Zuverlässigkeit, Stabilität und Fehlertoleranz.Wir wissen, dass Serversysteme normalerweise unter hoher Arbeitslast und rauen Bedingungen arbeiten.Deshalb bestehen unsere Boards aus robusten Materialien und unterliegen strengen Qualitätsstandards, sodass sie auch in den anspruchsvollsten Umgebungen überragende Zuverlässigkeit und Stabilität bieten.Dank unseres fehlertoleranten Designs sind unsere Motherboards darauf ausgelegt, einen unterbrechungsfreien Betrieb zu gewährleisten und Ausfallzeiten zu minimieren, falls unvorhergesehene Probleme auftreten.

Alles in allem sind wir zur ersten Wahl für Unternehmen und Organisationen geworden, die auf der Suche nach schnellen, zuverlässigen und vielseitigen Server-Motherboards sind.Wir sind der Exzellenz und der Kundenzufriedenheit verpflichtet und streben danach, erstklassige Produkte anzubieten, die es unseren Kunden ermöglichen, das volle Potenzial moderner Serversysteme auszuschöpfen.Arbeiten Sie mit uns zusammen, um ein neues Maß an Serverleistung zu erleben und die unglaublichen Möglichkeiten zu nutzen, die Big Data, Cloud Computing und 5G-Kommunikation bieten.


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