● Unsere Dienstleistungen: Komplettlösungen für die Herstellung von Leiterplatten und PCBA-Elektronikprodukten
● PCB-Fertigungsservice: Gerber-Datei (CAM350 RS274X), PCB-Dateien (Protel 99, AD, Eagle) usw. erforderlich
● Komponentenbeschaffungsdienste: Stücklistenliste mit detaillierter Teilenummer und Bezeichnung
● PCB-Montagedienste: Die oben genannten Dateien und Pick-and-Place-Dateien, Montagezeichnung
● Programmier- und Testdienstleistungen: Programm, Anleitung und Testmethode usw.
● Gehäusemontagedienste: 3D-Dateien, Stufen oder andere
● Reverse-Engineering-Dienste: Muster und andere
● Kabel- und Leitungskonfektionierungsdienste: Spezifikationen und andere
● Sonstige Dienste: Mehrwertdienste
Technische PCB-Kapazität
| Lagen | Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotserie: 64 Schichten |
| Max.Dicke | Massenproduktion: 394 mil (10 mm) / Pilotserie: 17,5 mm |
| Material | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, bleifreies Montagematerial), Halogenfrei, Keramikgefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Teilhybrid usw. |
| Mindest.Breite/Abstand | Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1OZ) |
| Max.Kupferdicke | UL-zertifiziert: 6,0 OZ / Pilotlauf: 12 OZ |
| Mindest.Lochgröße | Mechanischer Bohrer: 8 mil (0,2 mm) Laserbohrer: 3 mil (0,075 mm) |
| Max.Panelgröße | 1150 mm × 560 mm |
| Seitenverhältnis | 18:1 |
| Oberflächenfinish | HASL, Immersionsgold, Immersionszinn, OSP, ENIG + OSP, Immersionssilber, ENEPIG, Goldfinger |
| Besonderer Prozess | Vergrabenes Loch, Sackloch, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Hybrid, teilweise Hybrid, teilweise hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle |
Technische PCB-Kapazität
| SMT | Positionsgenauigkeit: 20 um |
| Komponentengröße: 0,4 × 0,2 mm (01005) – 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max.Bauteilhöhe::25mm | |
| Max.Leiterplattengröße: 680 × 500 mm | |
| Mindest.PCB-Größe: nicht begrenzt | |
| Leiterplattendicke: 0,3 bis 6 mm | |
| PCB-Gewicht: 3 kg | |
| Wellenlot | Max.Leiterplattenbreite: 450 mm |
| Mindest.Leiterplattenbreite: keine Einschränkung | |
| Komponentenhöhe: Oben 120 mm/Unten 15 mm | |
| Schweißlot | Metalltyp: Teil, Ganzes, Intarsien, Seitenwand |
| Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
| Oberflächenbeschaffenheit: Au-Beschichtung, Splitter-Beschichtung, Sn-Beschichtung | |
| Luftblasenanteil: weniger als 20 % | |
| Presspassung | Pressbereich: 0–50 kN |
| Max.Leiterplattengröße: 800 x 600 mm | |
| Testen | IKT, Sondenflug, Einbrennen, Funktionstest, Temperaturwechsel |
