One-Stop-Hersteller elektronischer Server-PCBA-Karten

One-Stop-Hersteller von elektronischen Server-PCBA-Karten. Ausgewähltes Bild

Unser Service:

Mit der Entwicklung von Big Data, Cloud Computing und 5G-Kommunikation besteht ein enormes Potenzial in der Server-/Speicherbranche.Die Server zeichnen sich durch Hochgeschwindigkeits-CPU-Rechenfähigkeit, langfristig zuverlässigen Betrieb, starke E/A-Fähigkeit zur externen Datenverarbeitung und bessere Erweiterbarkeit aus.Suntak Technology hat es sich zum Ziel gesetzt, Hochgeschwindigkeitsplatinen und High-Multilayer-Platinen mit der für die Serverqualität erforderlichen hohen Zuverlässigkeit, hohen Stabilität und hohen Fehlertoleranzfähigkeit bereitzustellen.

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Produktdetail

Produkt Tags

Produktfunktion

● Material: Fr-4

● Ebenenanzahl: 6 Ebenen

● Leiterplattendicke: 1,2 mm

● Min.Spur/Abstand außen: 0,102 mm/0,1 mm

● Min.Bohrloch: 0,1 mm

● Via-Prozess: Tenting Vias

● Oberflächenbeschaffenheit: ENIG

Eigenschaften der Leiterplattenstruktur

1. Schaltkreis und Muster (Muster): Der Schaltkreis wird als Werkzeug zur Leitung zwischen Komponenten verwendet.Im Entwurf wird eine große Kupferfläche als Erdungs- und Stromversorgungsschicht konzipiert.Linien und Zeichnungen werden gleichzeitig erstellt.

2. Loch (Durchgangsloch/Via): Das Durchgangsloch kann dazu führen, dass die Leitungen von mehr als zwei Ebenen einander leiten. Das größere Durchgangsloch wird als Komponenten-Plug-In verwendet, und das nichtleitende Loch (nPTH) wird normalerweise verwendet als Oberfläche Montage und Positionierung, dient zur Befestigung von Schrauben während der Montage.

3. Lötbeständige Tinte (Solderresistent/SolderMask): Nicht alle Kupferoberflächen müssen Zinnteile anfressen, daher wird der nicht verzinnte Bereich mit einer Materialschicht (normalerweise Epoxidharz) bedruckt, die die Kupferoberfläche vor dem Anfressen von Zinn schützt Vermeiden Sie Nichtlöten.Es liegt ein Kurzschluss zwischen den verzinnten Leitungen vor.Je nach Verfahren wird es in grünes Öl, rotes Öl und blaues Öl unterteilt.

4. Dielektrische Schicht (Dielektrikum): Sie wird verwendet, um die Isolierung zwischen Leitungen und Schichten aufrechtzuerhalten, allgemein als Substrat bezeichnet.

Technische PCBA-Kapazität

SMT	Positionsgenauigkeit: 20 um
	Komponentengröße: 0,4 × 0,2 mm (01005) – 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max.Bauteilhöhe::25mm
	Max.Leiterplattengröße: 680 × 500 mm
	Mindest.PCB-Größe: nicht begrenzt
	Leiterplattendicke: 0,3 bis 6 mm
	PCB-Gewicht: 3 kg
Wellenlot	Max.Leiterplattenbreite: 450 mm
	Mindest.Leiterplattenbreite: keine Einschränkung
	Komponentenhöhe: Oben 120 mm/Unten 15 mm
Schweißlot	Metalltyp: Teil, Ganzes, Intarsien, Seitenwand
	Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
	Oberflächenbeschaffenheit: Au-Beschichtung, Splitter-Beschichtung, Sn-Beschichtung
	Luftblasenanteil: weniger als 20 %
Presspassung	Pressbereich: 0–50 kN
Presspassung	Max.Leiterplattengröße: 800 x 600 mm
Testen	IKT, Sondenflug, Einbrennen, Funktionstest, Temperaturwechsel