PCBA-Platine für die Automobilelektronik

Unser Service:

Automobil-Leiterplattenhersteller können umfangreiche Erfahrungen in Produktionssteuerungsprozessen und -technologien sammeln.Unser Produktangebot für die Automobilindustrie ist in Kategorien wie Schwerkupfer, HDI, Hochfrequenz und Hochgeschwindigkeit äußerst vielfältig.Diese dienen der Herstellung vernetzter Mobilität, automatisierter Mobilität und der zunehmenden elektrifizierten Mobilität

Der Technologieanspruch nach längerer Lebensdauer, höherer Temperaturbelastung und kleinerem Pitch-Design kann absolut erfüllt werden.Wir arbeiten strategisch mit großen Zulieferern zusammen, um neue Materialien, Geräte und Prozessentwicklungen für aktuelle und zukünftige Automobiltechnologien zu entwickeln und umzusetzen.


Produktdetail

Produkt Tags

Produktfunktion

● -Zuverlässigkeitstests

● -Rückverfolgbarkeit

● -Thermisches Management

● -Schweres Kupfer ≥ 105 um

● -HDI

● -Halbflex

● -Starr - flexibel

● -Hochfrequenz-Millimeter-Mikrowelle

Eigenschaften der Leiterplattenstruktur

1. Dielektrische Schicht (Dielektrikum): Sie wird verwendet, um die Isolierung zwischen Leitungen und Schichten aufrechtzuerhalten, allgemein als Substrat bezeichnet.

2. Siebdruck (Legende/Markierung/Siebdruck): Dies ist eine nicht wesentliche Komponente.Seine Hauptfunktion besteht darin, den Namen und das Positionsfeld jedes Teils auf der Leiterplatte zu markieren, was für die Wartung und Identifizierung nach dem Zusammenbau praktisch ist.

3. Oberflächenbehandlung (SurtaceFinish): Da die Kupferoberfläche in der allgemeinen Umgebung leicht oxidiert, kann sie nicht verzinnt werden (schlechte Lötbarkeit), sodass die zu verzinnende Kupferoberfläche geschützt wird.Zu den Schutzmethoden gehören HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn und organisches Lotkonservierungsmittel (OSP).Jede Methode hat ihre eigenen Vor- und Nachteile, die zusammenfassend als Oberflächenbehandlung bezeichnet werden.

SVSV (1)
SVSV (2)

Technische Kapazität für Leiterplatten

Lagen Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotserie: 64 Schichten
Max.Dicke Massenproduktion: 394 mil (10 mm) / Pilotserie: 17,5 mm
Material FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, bleifreies Montagematerial), Halogenfrei, Keramikgefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Teilhybrid usw.
Mindest.Breite/Abstand Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1OZ)
Max.Kupferdicke UL-zertifiziert: 6,0 OZ / Pilotlauf: 12 OZ
Mindest.Lochgröße Mechanischer Bohrer: 8 mil (0,2 mm) Laserbohrer: 3 mil (0,075 mm)
Max.Panelgröße 1150 mm × 560 mm
Seitenverhältnis 18:1
Oberflächenfinish HASL, Immersionsgold, Immersionszinn, OSP, ENIG + OSP, Immersionssilber, ENEPIG, Goldfinger
Besonderer Prozess Vergrabenes Loch, Sackloch, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Hybrid, teilweise Hybrid, teilweise hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle

Unsere PCBA-Platinen für die Automobilelektronik sind ein revolutionäres Produkt, das den hohen Anforderungen der Automobilindustrie gerecht wird.Als einer der führenden Leiterplattenhersteller für die Automobilindustrie verfügen wir über umfassende Erfahrung im Bereich der Produktionssteuerungsprozesse und -technologie, um unseren Kunden höchste Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Unsere Automobilprodukte sind äußerst vielfältig und umfassen die Kategorien Schwerkupferplatine, HDI (High Density Interconnect), Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatine.Diese Platinen sind für die Produktion vernetzter Mobilität, automatisierter Mobilität und zunehmend elektrifizierter Fahrzeugmobilität konzipiert.

Mit der rasanten Weiterentwicklung der Automobiltechnologie steigt die Nachfrage nach elektronischen Bauteilen, die einer längeren Lebensdauer, höheren Temperaturbelastungen und feineren Pitch-Designs standhalten.Unsere Automotive-PCBA-Platinen sind speziell auf diese Anforderungen zugeschnitten und bieten überragende Leistung und Zuverlässigkeit in der rauen Automobilumgebung.

Eines der Hauptmerkmale unserer PCBA-Platinen ist die Fähigkeit, dickes Kupfer zu verarbeiten, was für Anwendungen, die hohe Strom- und Leistungsübertragungsfähigkeiten erfordern, von entscheidender Bedeutung ist.Dadurch eignen sich unsere Platinen ideal für Elektro- und Hybridfahrzeuge, bei denen das Energiemanagement von entscheidender Bedeutung ist.

Darüber hinaus sorgt unsere HDI-Technologie dafür, dass die Platine ein kompaktes Design und eine hohe Schaltungsdichte aufweist, was sie ideal für Anwendungen macht, die einen kleineren Formfaktor erfordern.Dies ermöglicht es Automobilherstellern, schlanke und kompakte Systeme zu entwerfen, ohne Kompromisse bei der Funktionalität einzugehen.

Darüber hinaus ermöglichen unsere Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatinendesigns die nahtlose Integration fortschrittlicher Funktionen wie Radarsysteme, autonome Fahrfunktionen und fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS).Diese Karten bieten eine hervorragende Signalintegrität und gewährleisten eine genaue und zuverlässige Datenübertragung in Echtzeit.

In unserem Unternehmen legen wir großen Wert auf die Zufriedenheit unserer Kunden und streben danach, die Erwartungen zu übertreffen, indem wir erstklassige Produkte liefern, die den höchsten Industriestandards entsprechen.Unsere PCBA-Platinen für die Automobilelektronik bilden da keine Ausnahme und bieten höchste Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung für Ihre Automobilanwendungen.

Zusammenfassend sind unsere PCBA-Platinen für die Automobilelektronik die perfekte Lösung für Automobilhersteller, die ihre Automobilelektroniksysteme verbessern möchten.Mit unserer umfassenden Erfahrung, unserem vielfältigen Produktangebot und unserem Engagement für Qualität sind wir zuversichtlich, dass unser Vorstand Ihre Erwartungen erfüllen und übertreffen wird.Vertrauen Sie darauf, dass wir Sie mit Spitzentechnologien für die Zukunft der Mobilität versorgen.


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