Hersteller von Kommunikationsservern, Herstellung von Leiterplatten und Leiterplatten
Produktfunktion
● Material: Fr-4
● Ebenenanzahl: 6 Ebenen
● Leiterplattendicke: 1,2 mm
● Min.Spur/Abstand außen: 0,102 mm/0,1 mm
● Min.Bohrloch: 0,1 mm
● Via-Prozess: Tenting Vias
● Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Eigenschaften der Leiterplattenstruktur
1. Schaltkreis und Muster (Muster): Der Schaltkreis wird als Werkzeug zur Leitung zwischen Komponenten verwendet.Im Entwurf wird eine große Kupferfläche als Erdungs- und Stromversorgungsschicht konzipiert.Linien und Zeichnungen werden gleichzeitig erstellt.
2. Loch (Durchgangsloch/Via): Das Durchgangsloch kann dazu führen, dass die Leitungen von mehr als zwei Ebenen einander leiten. Das größere Durchgangsloch wird als Komponenten-Plug-In verwendet, und das nichtleitende Loch (nPTH) wird normalerweise verwendet als Oberfläche Montage und Positionierung, dient zur Befestigung von Schrauben während der Montage.
3. Lötbeständige Tinte (Solderresistent/SolderMask): Nicht alle Kupferoberflächen müssen Zinnteile anfressen, daher wird der nicht verzinnte Bereich mit einer Materialschicht (normalerweise Epoxidharz) bedruckt, die die Kupferoberfläche vor dem Anfressen von Zinn schützt Vermeiden Sie Nichtlöten.Es liegt ein Kurzschluss zwischen den verzinnten Leitungen vor.Je nach Verfahren wird es in grünes Öl, rotes Öl und blaues Öl unterteilt.
4. Dielektrische Schicht (Dielektrikum): Sie wird verwendet, um die Isolierung zwischen Leitungen und Schichten aufrechtzuerhalten, allgemein als Substrat bezeichnet.
Technische PCBA-Kapazität
SMT | Positionsgenauigkeit: 20 um |
Komponentengröße: 0,4 × 0,2 mm (01005) – 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Max.Bauteilhöhe::25mm | |
Max.Leiterplattengröße: 680 × 500 mm | |
Mindest.PCB-Größe: nicht begrenzt | |
Leiterplattendicke: 0,3 bis 6 mm | |
PCB-Gewicht: 3 kg | |
Wellenlot | Max.Leiterplattenbreite: 450 mm |
Mindest.Leiterplattenbreite: keine Einschränkung | |
Komponentenhöhe: Oben 120 mm/Unten 15 mm | |
Schweißlot | Metalltyp: Teil, Ganzes, Intarsien, Seitenwand |
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
Oberflächenbeschaffenheit: Au-Beschichtung, Splitter-Beschichtung, Sn-Beschichtung | |
Luftblasenanteil: weniger als 20 % | |
Presspassung | Pressbereich: 0–50 kN |
Max.Leiterplattengröße: 800 x 600 mm | |
Testen | IKT, Sondenflug, Einbrennen, Funktionstest, Temperaturwechsel |
Hersteller von Kommunikationsserver-Leiterplatten Der Leiterplattenbaugruppenhersteller verfügt über hochmoderne Designs, die eine nahtlose Kommunikation und Konnektivität gewährleisten.Das Produkt ist mit modernsten Hardwarekomponenten ausgestattet, darunter Hochleistungsprozessoren, Speichermodule und Netzwerkschnittstellen.Unser Expertenteam hat diese Leiterplatte sorgfältig gefertigt, um den höchsten Industriestandards zu entsprechen und eine überragende Leistung zu bieten.
Der Herstellungsprozess der Leiterplattenbaugruppe umfasst mehrere wichtige Schritte, darunter Komponentenbeschaffung, Oberflächenmontage und Löten.Unsere qualifizierten Techniker und fortschrittlichen Maschinen sorgen für die präzise Montage jeder Leiterplatte und sorgen so für einen zuverlässigen und effizienten Betrieb.Wir ergreifen sorgfältige Qualitätskontrollmaßnahmen, um das Risiko von Mängeln zu minimieren und sicherzustellen, dass unsere Kunden nur die besten Produkte erhalten.
Eines der herausragenden Merkmale unseres Herstellers von Leiterplattenbaugruppen für Kommunikationsserver ist seine hervorragende Skalierbarkeit.Das Produkt zeichnet sich durch einen modularen Aufbau aus, der leicht angepasst und erweitert werden kann.Es kann an verschiedene Kommunikationsserveranforderungen angepasst werden und wird zu einer universellen Lösung für verschiedene Branchen.Darüber hinaus sind unsere Leiterplatten so konzipiert, dass sie problemlos in bestehende Systeme integriert werden können, wodurch Ausfallzeiten minimiert und die Produktivität maximiert werden.
Unser Engagement für die Herstellung umweltfreundlicher Produkte spiegelt sich in der Herstellung von Leiterplattenbaugruppen für Kommunikationsserver wider.Bei unseren Herstellungsprozessen legen wir großen Wert auf Energieeffizienz und Nachhaltigkeit und stellen sicher, dass unsere Produkte den internationalen Umweltstandards entsprechen.Durch die Wahl unserer Leiterplatten profitieren Kunden nicht nur von erweiterten Kommunikationsmöglichkeiten, sondern tragen auch zu einer grüneren Zukunft bei.
Wir wissen, wie wichtig Zuverlässigkeit und Langlebigkeit in der Kommunikationsserverbranche sind.Aus diesem Grund durchläuft unsere Produktionsanlage für Leiterplattenbaugruppen von Hersteller-Kommunikationsservern strenge Testverfahren, um ihre Robustheit und Langlebigkeit sicherzustellen.Es hält rauen Betriebsbedingungen stand, einschließlich Temperaturschwankungen, Vibrationen und elektrischen Schwankungen.Unsere Produkte sind auf Langlebigkeit ausgelegt, minimieren die Wartungskosten und maximieren die Betriebszeit.
Der Hersteller von Leiterplatten für Kommunikationsserver ist eine bahnbrechende Lösung, die Kommunikationsserver auf ein neues Niveau bringen soll.Dieses Produkt bietet überragende Leistung, Skalierbarkeit, Nachhaltigkeit und Haltbarkeit und ist die richtige Wahl für Branchen, die zuverlässige und effiziente Konnektivität suchen.Vertrauen Sie unserem Fachwissen und entscheiden Sie sich für unsere Produkte, um nahtlose und verbesserte Kommunikationsmöglichkeiten in Ihren Geschäftsabläufen zu erschließen.