Hersteller elektronischer LED-PCBA-Platinen aus einer Hand

Unser Service:

Die LED-Industrie kann in LED-Bildschirme mit Hintergrundbeleuchtung und LED-Bildschirme mit Direktanzeige unterteilt werden.Entsprechend der Anzeigegenauigkeit können LEDs mit kleinem Abstand, Mini-LEDs und Micro-LEDs unterteilt werden.Im Vergleich zur herkömmlichen LED-Anzeige bringt die LED-Anzeige mit kleinem Abstand die Branche mit höherer Auflösung auf den Anwendungsmarkt und ermöglicht so ein schnelles Wachstum des Gesamtmarkts, während sich die Outdoor-Szene hin zur Indoor-Anwendung verlagert


Produktdetail

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Hauptprodukte

MPCB, eine metallbasierte Leiterplatte, besteht aus einem Metallsubstrat (z. B. Aluminium, Kupfer oder Edelstahl usw.), einem wärmeableitenden Dielektrikum und dem Kupferschaltkreis.Aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeableitung werden MPCBs für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt.Man findet sie in Netzteilen, LED-Beleuchtungen oder überall dort, wo Wärme ein wichtiger Faktor ist.

Eigenschaften der Leiterplattenstruktur

1. Schaltkreis und Muster (Muster): Der Schaltkreis wird als Werkzeug zur Leitung zwischen Komponenten verwendet.Im Entwurf wird eine große Kupferfläche als Erdungs- und Stromversorgungsschicht konzipiert.Linien und Zeichnungen werden gleichzeitig erstellt.

2. Dielektrische Schicht (Dielektrikum): Sie wird verwendet, um die Isolierung zwischen Leitungen und Schichten aufrechtzuerhalten, die allgemein als Substrat bezeichnet wird.

3.Siebdruck (Legende/Markierung/Siebdruck): Dies ist eine nicht wesentliche Komponente.Seine Hauptfunktion besteht darin, den Namen und das Positionsfeld jedes Teils auf der Leiterplatte zu markieren, was für die Wartung und Identifizierung nach dem Zusammenbau praktisch ist.

Technische PCBA-Kapazität

SMT Positionsgenauigkeit: 20 um
Komponentengröße: 0,4 × 0,2 mm (01005) – 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Max.Bauteilhöhe::25mm
Max.Leiterplattengröße: 680 × 500 mm
Mindest.PCB-Größe: nicht begrenzt
Leiterplattendicke: 0,3 bis 6 mm
PCB-Gewicht: 3 kg
Wellenlot Max.Leiterplattenbreite: 450 mm
Mindest.Leiterplattenbreite: keine Einschränkung
Komponentenhöhe: Oben 120 mm/Unten 15 mm
Schweißlot Metalltyp: Teil, Ganzes, Intarsien, Seitenwand
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
Oberflächenbeschaffenheit: Au-Beschichtung, Splitter-Beschichtung, Sn-Beschichtung
Luftblasenanteil: weniger als 20 %
Presspassung Pressbereich: 0–50 kN
Max.Leiterplattengröße: 800 x 600 mm
Testen IKT, Sondenflug, Einbrennen, Funktionstest, Temperaturwechsel

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