PCBA-Platine für Fahrzeugelektronik
Produktfunktion
● -Zuverlässigkeitstests
● -Rückverfolgbarkeit
● -Thermisches Management
● -Schweres Kupfer ≥ 105 um
● -HDI
● -Halbflex
● -Starr - flexibel
● -Hochfrequenz-Millimeter-Mikrowelle
Eigenschaften der Leiterplattenstruktur
1. Dielektrische Schicht (Dielektrikum): Sie wird verwendet, um die Isolierung zwischen Leitungen und Schichten aufrechtzuerhalten, allgemein als Substrat bezeichnet.
2. Siebdruck (Legende/Markierung/Siebdruck): Dies ist eine nicht wesentliche Komponente.Seine Hauptfunktion besteht darin, den Namen und das Positionsfeld jedes Teils auf der Leiterplatte zu markieren, was für die Wartung und Identifizierung nach dem Zusammenbau praktisch ist.
3. Oberflächenbehandlung (SurtaceFinish): Da die Kupferoberfläche in der allgemeinen Umgebung leicht oxidiert, kann sie nicht verzinnt werden (schlechte Lötbarkeit), sodass die zu verzinnende Kupferoberfläche geschützt wird.Zu den Schutzmethoden gehören HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn und organisches Lotkonservierungsmittel (OSP).Jede Methode hat ihre eigenen Vor- und Nachteile, die zusammenfassend als Oberflächenbehandlung bezeichnet werden.
Technische Kapazität für Leiterplatten
| Lagen | Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotserie: 64 Schichten |
| Max.Dicke | Massenproduktion: 394 mil (10 mm) / Pilotserie: 17,5 mm |
| Material | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, bleifreies Montagematerial), Halogenfrei, Keramikgefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Teilhybrid usw. |
| Mindest.Breite/Abstand | Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1OZ) |
| Max.Kupferdicke | UL-zertifiziert: 6,0 OZ / Pilotlauf: 12 OZ |
| Mindest.Lochgröße | Mechanischer Bohrer: 8 mil (0,2 mm) Laserbohrer: 3 mil (0,075 mm) |
| Max.Panelgröße | 1150 mm × 560 mm |
| Seitenverhältnis | 18:1 |
| Oberflächenfinish | HASL, Immersionsgold, Immersionszinn, OSP, ENIG + OSP, Immersionssilber, ENEPIG, Goldfinger |
| Besonderer Prozess | Vergrabenes Loch, Sackloch, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Hybrid, teilweise Hybrid, teilweise hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle |
Produktkategorien
-
Flexibles PCB-Design und Herstellung von drahtlosen...
-
PCBA-Platine für Mobiltelefone
-
One-Stop-PCBA-Platine für elektronische Industriesteuerungen ...
-
PCBA-Glasfaser-10/100/1000M-Singlemode-Ether...
-
Elektronische optoelektronische PCBA-Platine aus einer Hand ...
-
Hersteller Kommunikation Server PCB Board PCB...
