PCB SMT Electronic Poker Machine Circuit PCB Board PCB Assembly
Unsere Leistungen
| Unsere Leistungen | Dienstleistungen zur Herstellung von Leiterplatten und PCBA-Elektronik aus einer Hand |
| 1.PCB-Fertigungsservice | Benötigen Sie eine Gerber-Datei (CAM350 RS274X), PCB-Dateien (Protel 99, AD, Eagle) usw |
| 2. Komponentenbeschaffungsdienste | Die Stücklistenliste enthielt detaillierte Teilenummer und Bezeichnung |
| 3.PCB-Montagedienste | Die oben genannten Dateien und Pick-and-Place-Dateien, Montagezeichnung |
| 4. Programmier- und Testdienste | Programm, Anleitung und Testmethode usw. |
| 5.Wohnungsmontagedienste | 3D-Dateien, Schritt oder andere |
| 6.Reverse-Engineering-Dienstleistungen | Proben und andere |
| 7. Kabel- und Leitungsmontagedienste | Spezifikation und andere |
| 8. Sonstige Dienstleistungen | Mehrwertdienste |
Technische Kapazität für Leiterplatten
| Schichten | Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotserie: 64 Schichten |
| Max. Dicke | Massenproduktion: 394 mil (10 mm) / Pilotserie: 17,5 mm |
| Material | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, bleifreies Montagematerial), Halogenfrei, mit Keramik gefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Teilhybrid usw. |
| Min. Breite/Abstand | Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1OZ) |
| Max. Kupferdicke | UL-zertifiziert: 6,0 OZ / Pilotlauf: 12 OZ |
| Min. Lochgröße | Mechanischer Bohrer: 8 mil (0,2 mm) Laserbohrer: 3 mil (0,075 mm) |
| Max. Panelgröße | 1150 mm × 560 mm |
| Seitenverhältnis | 18:1 |
| Oberflächenbeschaffenheit | HASL, Immersionsgold, Immersionszinn, OSP, ENIG + OSP, Immersionssilber, ENEPIG, Goldfinger |
| Besonderer Prozess | Vergrabenes Loch, Sackloch, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Hybrid, teilweise Hybrid, teilweise hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle |
Technische PCBA-Kapazität
| SMT | Positionsgenauigkeit: 20 um |
| Komponentengröße: 0,4 × 0,2 mm (01005) – 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max. Bauteilhöhe::25mm | |
| Max. Leiterplattengröße: 680 × 500 mm | |
| Min. PCB-Größe: nicht begrenzt | |
| Leiterplattendicke: 0,3 bis 6 mm | |
| PCB-Gewicht: 3 kg | |
| Wellenlot | Max. Leiterplattenbreite: 450 mm |
| Min. Leiterplattenbreite: keine Einschränkung | |
| Komponentenhöhe: oben 120 mm/unten 15 mm | |
| Schweißlot | Metalltyp: Teil, Ganzes, Intarsien, Seitenwand |
| Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
| Oberflächenbeschaffenheit: Au-Beschichtung, Splitter-Beschichtung, Sn-Beschichtung | |
| Luftblasenanteil: weniger als 20 % | |
| Presspassung | Pressbereich: 0–50 kN |
| Max. Leiterplattengröße: 800 x 600 mm | |
| Testen | IKT, Sondenflug, Einbrennen, Funktionstest, Temperaturwechsel |
FAQ
Was ist das MOQ?
Grundsätzlich ist für die meisten Produkte KEIN MOQ möglich, Probelieferungen oder Musterbestellungen werden akzeptiert
Qualitätsgarantie?
Für die meisten unserer Produkte gilt eine Qualitätsgarantie von 6 Monaten
Sollten wir unser Logo/unsere Marke verwenden?
Ein individuelles Logo für Produkte oder Verpackungen ist sehr willkommen.
Wir haben viel für unsere Kunden gemacht Probe?
Bitte bestätigen Sie mit uns das Modell, das Sie benötigen. Die Mustergebühr wird in großen Mengen zurückerstattet.
Das Muster wird innerhalb von 2 Tagen nach Zahlungseingang verschickt. Vorlaufzeit?
Normalerweise dauert es 5 Werktage nach Zahlungseingang.
Kundendienst?
100 % Qualitätskontrolle vor dem Versand. Wenn ein unerwartetes Problem auftritt, z. B. ein Qualitätsproblem
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