OEM-PCB- und PCBA-Elektronikfertigungsservice aus einer Hand

Unser Service:

UCPCB ist in der Lage, Leiterplatten herzustellen, die von einfachen einseitigen Leiterplatten bis hin zu mehrschichtigen Leiterplatten mit 40 Lagen reichen, und bietet schlüsselfertige Leiterplattendienstleistungen aus einer Hand, einschließlich Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage, Beschaffung von PCBA-Komponenten und PCBA-Funktionstests.

Senden Sie uns eine E-Mail

Produktdetails

Produkt-Tags

Unser Service

● Unsere Dienstleistungen: One-Stop-Dienstleistungen für die Herstellung elektronischer Leiterplatten und PCBAs

● PCB-Fertigungsservice: Gerber-Datei (CAM350 RS274X), PCB-Dateien (Protel 99, AD, Eagle) usw. erforderlich

● Komponentenbeschaffungsdienste: Stücklistenliste mit detaillierter Teilenummer und Bezeichnung

● PCB-Montagedienste: Die oben genannten Dateien und Pick-and-Place-Dateien, Montagezeichnung

● Programmier- und Testdienstleistungen: Programm, Anleitung und Testmethode usw.

● Gehäusemontagedienste: 3D-Dateien, Stufen oder andere

● Reverse-Engineering-Dienste: Muster und andere

● Kabel- und Leitungskonfektionierungsdienste: Spezifikationen und andere

● Sonstige Dienste: Mehrwertdienste

Technische PCB-Kapazität

Schichten	Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotserie: 64 Schichten
Max. Dicke	Massenproduktion: 394 mil (10 mm) / Pilotserie: 17,5 mm
Material	FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, bleifreies Montagematerial), Halogenfrei, mit Keramik gefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Teilhybrid usw.
Min. Breite/Abstand	Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1OZ)
Max. Kupferdicke	UL-zertifiziert: 6,0 OZ / Pilotlauf: 12 OZ
Min. Lochgröße	Mechanischer Bohrer: 8 mil (0,2 mm) Laserbohrer: 3 mil (0,075 mm)
Max. Panelgröße	1150 mm × 560 mm
Seitenverhältnis	18:1
Oberflächenbeschaffenheit	HASL, Immersionsgold, Immersionszinn, OSP, ENIG + OSP, Immersionssilber, ENEPIG, Goldfinger
Besonderer Prozess	Vergrabenes Loch, Sackloch, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Hybrid, teilweise Hybrid, teilweise hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle

One-Stop-OEM-PCB- und PCBA-Elektronikfertigungsservice-01 (2)

One-Stop-OEM-Leiterplatten- und PCBA-Elektronikfertigungsservice-01 (5)

Technische PCB-Kapazität

SMT	Positionsgenauigkeit: 20 um
	Komponentengröße: 0,4 × 0,2 mm (01005) – 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max. Bauteilhöhe::25mm
	Max. Leiterplattengröße: 680 × 500 mm
	Min. PCB-Größe: nicht begrenzt
	Leiterplattendicke: 0,3 bis 6 mm
	PCB-Gewicht: 3 kg
Wellenlot	Max. Leiterplattenbreite: 450 mm
	Min. Leiterplattenbreite: keine Einschränkung
	Komponentenhöhe: oben 120 mm/unten 15 mm
Schweißlot	Metalltyp: Teil, Ganzes, Intarsien, Seitenwand
	Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
	Oberflächenbeschaffenheit: Au-Beschichtung, Splitter-Beschichtung, Sn-Beschichtung
	Luftblasenanteil: weniger als 20 %
Presspassung	Pressbereich: 0–50 kN
Presspassung	Max. Leiterplattengröße: 800 x 600 mm
Testen	IKT, Sondenflug, Einbrennen, Funktionstest, Temperaturwechsel