Hersteller elektronischer PCBA-Sicherheitsplatinen aus einer Hand
Produktfunktion
● Material: Fr-4
● Ebenenanzahl: 6 Ebenen
● Leiterplattendicke: 1,2 mm
● Min.Spur/Abstand außen: 0,102 mm/0,1 mm
● Min.Bohrloch: 0,1 mm
● Via-Prozess: Tenting Vias
● Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Vorteil
1) Jahrelange Erfahrung in der Herstellung von Halblöchern mit der Fräsmaschine von Da Chuan, dem Fräsen des Halblochs und anschließendem Fräsen der Form, um die strengen Formanforderungen zu erfüllen;
2) Mindestlinienbreite und Linienabstand: 0,065/0,065 mm, minimales BGA-Pad: 0,2 mm, erfüllen spezielle Kundenbedürfnisse;
3) Galvanisiertes Kupferfüllen von Sacklöchern durch Universal DVCP (Double Track Vertical Continuous Copper Plating Equipment), um sicherzustellen, dass keine Hohlräume in den Löchern vorhanden sind und die Qualität der Kundenprodukte gewährleistet ist;
4) Strenger Stichprobenkontrollmodus, garantiert den Produktertrag der Kunden.
Technische PCBA-Kapazität
SMT | Positionsgenauigkeit: 20 um |
Komponentengröße: 0,4 × 0,2 mm (01005) – 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Max.Bauteilhöhe::25mm | |
Max.Leiterplattengröße: 680 × 500 mm | |
Mindest.PCB-Größe: nicht begrenzt | |
Leiterplattendicke: 0,3 bis 6 mm | |
PCB-Gewicht: 3 kg | |
Wellenlot | Max.Leiterplattenbreite: 450 mm |
Mindest.Leiterplattenbreite: keine Einschränkung | |
Komponentenhöhe: Oben 120 mm/Unten 15 mm | |
Schweißlot | Metalltyp: Teil, Ganzes, Intarsien, Seitenwand |
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
Oberflächenbeschaffenheit: Au-Beschichtung, Splitter-Beschichtung, Sn-Beschichtung | |
Luftblasenanteil: weniger als 20 % | |
Presspassung | Pressbereich: 0–50 kN |
Max.Leiterplattengröße: 800 x 600 mm | |
Testen | IKT, Sondenflug, Einbrennen, Funktionstest, Temperaturwechsel |