PCBA-Platine für Computer und Peripheriegeräte
Produktfunktion
● -Material: Fr-4
● -Ebenenanzahl: 14 Ebenen
● -PCB-Dicke: 1,6 mm
● -Min. Spur / Abstand außen: 4/4mil
● -Min. Bohrloch: 0,25 mm
● -Via-Prozess: Tenting Vias
● -Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Eigenschaften der Leiterplattenstruktur
1. Lötbeständige Tinte (Solderresistent/SolderMask): Nicht alle Kupferoberflächen müssen Zinnteile anfressen, daher wird der nicht verzinnte Bereich mit einer Materialschicht (normalerweise Epoxidharz) bedruckt, die die Kupferoberfläche vor dem Anfressen von Zinn schützt Vermeiden Sie Nichtlöten. Es liegt ein Kurzschluss zwischen den verzinnten Leitungen vor. Je nach Verfahren wird es in grünes Öl, rotes Öl und blaues Öl unterteilt.
2. Dielektrische Schicht (Dielektrikum): Sie wird verwendet, um die Isolierung zwischen Leitungen und Schichten aufrechtzuerhalten, allgemein als Substrat bezeichnet.
3. Oberflächenbehandlung (SurtaceFinish): Da die Kupferoberfläche in der allgemeinen Umgebung leicht oxidiert, kann sie nicht verzinnt werden (schlechte Lötbarkeit), sodass die zu verzinnende Kupferoberfläche geschützt wird. Zu den Schutzmethoden gehören HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn und organisches Lotkonservierungsmittel (OSP). Jede Methode hat ihre eigenen Vor- und Nachteile, die zusammenfassend als Oberflächenbehandlung bezeichnet werden.
Technische Kapazität für Leiterplatten
| Schichten | Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotserie: 64 Schichten |
| Max. Dicke | Massenproduktion: 394 mil (10 mm) / Pilotserie: 17,5 mm |
| Material | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, bleifreies Montagematerial), Halogenfrei, mit Keramik gefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Teilhybrid usw. |
| Min. Breite/Abstand | Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1OZ) |
| Max. Kupferdicke | UL-zertifiziert: 6,0 OZ / Pilotlauf: 12 OZ |
| Min. Lochgröße | Mechanischer Bohrer: 8 mil (0,2 mm) Laserbohrer: 3 mil (0,075 mm) |
| Max. Panelgröße | 1150 mm × 560 mm |
| Seitenverhältnis | 18:1 |
| Oberflächenbeschaffenheit | HASL, Immersionsgold, Immersionszinn, OSP, ENIG + OSP, Immersionssilber, ENEPIG, Goldfinger |
| Besonderer Prozess | Vergrabenes Loch, Sackloch, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Hybrid, teilweise Hybrid, teilweise hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle |
