China Neue Design-Leiterplatte für mobile Kommunikation, Smartphone-Leiterplatte

Unser Service:

Die Mobibe Phone PCB besteht aus Shengyi S1000-2M-Material, die Oberfläche ist vergoldet und teilweise dick vergoldete Produktionstechnologie, die minimale Apertur beträgt 0,15 mm, die minimale Linienbreite und der Linienabstand betragen 120/85 um, es ist ein ideale Leiterplatte für Glasfaser-Kommunikationsgeräte.


Produktdetail

Produkt Tags

Produktfunktion

● -HDI/Any-Layer/mSAP

● -Feinlinien- und Mehrschichtfertigungsfähigkeit

● -Erweiterte SMT- und After-Assembly-Ausrüstung

● -Exquisites Handwerk

● -Isolierte Funktionstestfähigkeit

● -Material mit geringem Verlust

● -5G-Antennenerfahrung

Unser Service

● Unsere Dienstleistungen: Komplettlösungen für die Herstellung von Leiterplatten und PCBA-Elektronikprodukten

● PCB-Fertigungsservice: Gerber-Datei (CAM350 RS274X), PCB-Dateien (Protel 99, AD, Eagle) usw. erforderlich

● Komponentenbeschaffungsdienste: Stücklistenliste mit detaillierter Teilenummer und Bezeichnung

● PCB-Montagedienste: Die oben genannten Dateien und Pick-and-Place-Dateien, Montagezeichnung

● Programmier- und Testdienstleistungen: Programm, Anleitung und Testmethode usw.

● Gehäusemontagedienste: 3D-Dateien, Stufen oder andere

● Reverse-Engineering-Dienste: Muster und andere

● Kabel- und Leitungskonfektionierungsdienste: Spezifikationen und andere

● Sonstige Dienste: Mehrwertdienste

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Technische Kapazität für Leiterplatten

Lagen Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotserie: 64 Schichten
Max.Dicke Massenproduktion: 394 mil (10 mm) / Pilotserie: 17,5 mm
Material FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, bleifreies Montagematerial), Halogenfrei, Keramikgefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Teilhybrid usw.
Mindest.Breite/Abstand Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1OZ)
Max.Kupferdicke UL-zertifiziert: 6,0 OZ / Pilotlauf: 12 OZ
Mindest.Lochgröße Mechanischer Bohrer: 8 mil (0,2 mm) Laserbohrer: 3 mil (0,075 mm)
Max.Panelgröße 1150 mm × 560 mm
Seitenverhältnis 18:1
Oberflächenfinish HASL, Immersionsgold, Immersionszinn, OSP, ENIG + OSP, Immersionssilber, ENEPIG, Goldfinger
Besonderer Prozess Vergrabenes Loch, Sackloch, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Hybrid, teilweise Hybrid, teilweise hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle

Die Mobiltelefonplatine besteht aus Shengyi S1000-2M-Material, das mit Präzision und professioneller Technologie hergestellt wird.Diese Wahl gewährleistet eine hervorragende Leistung und Haltbarkeit, sodass das Board den Anforderungen des täglichen Gebrauchs standhält.Darüber hinaus ist die Oberfläche der Leiterplatte vergoldet, um eine gute elektrische Leitfähigkeit und Signalübertragungsfähigkeit zu gewährleisten.

Eines der herausragenden Merkmale dieser Mobilkommunikationsplatine ist die Verwendung der Produktionstechnologie mit teilweiser Dickvergoldung.Diese Technologie bietet einen verbesserten Korrosionsschutz und gewährleistet so die Langlebigkeit der Platine.Dank dieser zusätzlichen Haltbarkeit können Hersteller diese zuverlässige Leiterplatte getrost für die Montage ihrer Smartphones oder Glasfaser-Kommunikationsgeräte verwenden.

Darüber hinaus demonstriert Chinas neu gestaltete Leiterplatte für die Mobilkommunikation höchste Präzision und Liebe zum Detail.Der minimale Bohrungsdurchmesser beträgt 0,15 mm und ermöglicht die Handhabung komplexer Konstruktionen und Baugruppen.Die minimale Leitungsbreite und der Leitungsabstand von 120/85 µm gewährleisten eine zuverlässige elektrische Verbindung und verringern das Risiko von Störungen.

Dieses Board wurde speziell für die wachsenden Anforderungen von Glasfaser-Kommunikationsgeräten entwickelt und ist wirklich ideal.Seine hochwertige Konstruktion und fortschrittlichen Funktionen machen es zu einer zuverlässigen und effizienten Lösung für jedes Kommunikationsgerät.Hersteller können sich darauf verlassen, dass diese Leiterplatte nahtlose Konnektivität, überlegene Leistung und hervorragende Signalübertragung bietet.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass China New Design Mobile Communication PCB modernste Technologie und überlegene Struktur bietet.Mit ihrem Shengyi S1000-2M-Material, der vergoldeten Oberfläche und der teilweise dickvergoldeten Fertigungstechnologie liegt diese Leiterplatte an der Spitze der Branche.Bieten Sie zuverlässige, effiziente und leistungsstarke Lösungen für Smartphone-Hersteller und Hersteller von Glasfaser-Kommunikationsgeräten.Wählen Sie China New Design Mobile Communication PCB für Ihr nächstes Projekt und erleben Sie den Unterschied in Qualität und Leistung.


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