PCBA-Platine für Kommunikationsgeräte

Unser Service:

Mit der integrierten Entwicklung der 4G-Technologie und dem schnellen Aufstieg der 5G-Technologie ist die Kommunikationsbranche stark gewachsen und hat zu einem kontinuierlichen Anstieg der Nachfrage nach Kommunikationsnetzwerktechnologiediensten geführt, was eine neue Chance für die Entwicklung der Kommunikationsnetzwerktechnologie mit sich bringt Dienstleistungen. Mit dem Ruf hoher Qualität, Zuverlässigkeit und Stabilität hat sich Suntak Technology zum Lieferanten der wichtigsten Kommunikationsgiganten in China und sogar auf der ganzen Welt entwickelt. Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von Hochfrequenz-Mehrschichtantennen, Hochgeschwindigkeitsplatinen, optischen Modulen, Dickkupfern, vergrabenen Kupferblöcken, hinteren Bohrungen, hinteren Platinen usw. sowie professionellen Studien zur Signalintegrität und Impedanzkontrolle sowie die Möglichkeit zur unabhängigen Prüfung.

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Produktdetails

Produkt-Tags

Produktfunktion

●-Hohe Schichtanzahl bis zu 40 Schichten (Zhuhai 2023)

● -5G-Antenne

● -SI-Steuerung

● -TDR/VNA

Unsere Leistungen

Dienstleistungen zur Herstellung von Leiterplatten und PCBA-Elektronik aus einer Hand

1.PCB-Fertigungsservice Benötigen Sie eine Gerber-Datei (CAM350 RS274X), PCB-Dateien (Protel 99, AD, Eagle) usw

2. Die Stücklistenliste für Komponentenbeschaffungsdienste enthält detaillierte Teilenummer und Bezeichnung

3. PCB-Montagedienste Die oben genannten Dateien und Pick-and-Place-Dateien, Montagezeichnung

4.Programmierung und Testdienste Programm, Anleitung und Testmethode usw.

Technische PCBA-Kapazität

SMT	Positionsgenauigkeit: 20 um
	Komponentengröße: 0,4 × 0,2 mm (01005) – 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max. Bauteilhöhe::25mm
	Max. Leiterplattengröße: 680 × 500 mm
	Min. PCB-Größe: nicht begrenzt
	Leiterplattendicke: 0,3 bis 6 mm
	PCB-Gewicht: 3 kg
Wellenlot	Max. Leiterplattenbreite: 450 mm
	Min. Leiterplattenbreite: keine Einschränkung
	Komponentenhöhe: oben 120 mm/unten 15 mm
Schweißlot	Metalltyp: Teil, Ganzes, Intarsien, Seitenwand
	Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
	Oberflächenbeschaffenheit: Au-Beschichtung, Splitter-Beschichtung, Sn-Beschichtung
	Luftblasenanteil: weniger als 20 %
Presspassung	Pressbereich: 0–50 kN
Presspassung	Max. Leiterplattengröße: 800 x 600 mm
Testen	IKT, Sondenflug, Einbrennen, Funktionstest, Temperaturwechsel