Wir verfügen über ein professionelles Team, das Automatisierung und Digitalisierung nutzt, um die Effizienz der Leiterplattenproduktion erheblich zu verbessern und die Beschaffungskosten für Leiterplatten zu senken.und bietet Benutzern Leiterplattenprodukte von höherer Qualität, kostengünstiger und schnellerer Lieferung.
●Starre Leiterplatte (1~16 Schichten)
●Flex-Leiterplatte (1–6 Schichten)
●Starr-Flex-Leiterplatte (1–6 Schichten)
| Mindest.Breite/Abstand | Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1OZ) |
| Max.Kupferdicke | UL-zertifiziert: 6,0 OZ / Pilotlauf: 12 OZ |
| Mindest.Lochgröße | Mechanischer Bohrer: 8 mil (0,2 mm) Laserbohrer: 3 mil (0,075 mm) |
| Max.Panelgröße | 1150 mm × 560 mm |
| Seitenverhältnis | 18:1 |
| Oberflächenfinish | HASL, Immersionsgold, Immersionszinn, OSP, ENIG + OSP, Immersionssilber, ENEPIG, Goldfinger |
| Besonderer Prozess | Vergrabenes Loch, Sackloch, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Hybrid, teilweise Hybrid, teilweise hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle |
