Warum ist es besser, die SMT-Bearbeitung einem professionellen Unternehmen anzuvertrauen?

Die SMT-Verarbeitung ist ein komplexer Prozess, der mehrere Verarbeitungsschritte umfasst. Einige Ingenieure löten SMD-Komponenten möglicherweise selbst, aber ich werde Ihnen sagen, warum dies nur von qualifizierten Fachleuten durchgeführt werden sollte.

Was ist zunächst einmal die SMT-Schweißverarbeitung?

Beim Löten von Bauteilen auf einer Leiterplatte gibt es zwei Haupttechnologien: Through Hole Technology (THT) und Surface Mount Technology (SMT).THT wurde hauptsächlich auf älteren Schaltungen ohne SMT verwendet und wird heute nur noch auf Amateur- und Amateurschaltungen verwendet.Beim Durchkontaktlötprozess werden Löcher in die Leiterplatte gebohrt, elektronische Komponenten auf der Leiterplatte montiert und die Komponentenleitungen mit den Kupferdrähten auf der anderen Seite der Leiterplatte verlötet.Dieser Schweißprozess ist teuer, langsam, umständlich und nicht automatisierbar.Darüber hinaus neigen Komponenten mit Anschlussklemmen dazu, sperrig zu sein, was sie für moderne elektronische Schaltkreise mit kritischen Anforderungen an den Formfaktor ungeeignet macht.

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Heutzutage hat die SMT-Verarbeitung die herkömmlichen Lötmethoden in der Leiterplattenfertigung nahezu ersetzt.Beim SMT-Löten werden Bauteile direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte platziert und nicht durch Bohren.Oberflächenmontierte Geräte (SMD) benötigen viel weniger Platz als herkömmliche THT-Komponenten.Aus diesem Grund kann eine große Anzahl von SMD-Bauteilen auf kleinerer Fläche untergebracht werden, was sehr kompakte und komplexe elektronische Schaltungsdesigns ermöglicht.Ein weiterer großer Vorteil des SMT-Bauteillötens besteht darin, dass der Prozess vollständig automatisiert werden kann, wodurch Genauigkeit, Geschwindigkeit, Effizienz und Kosteneffizienz erhöht werden.Heutzutage ist das SMT-Löten die Standardmethode für die Leiterplattenbestückung.

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Warum sollte die SMT-Bearbeitung einem professionellen Unternehmen überlassen werden?

Es besteht kein Zweifel daran, dass das Löten von SMT-Komponenten viele Vorteile hat, aber der Prozess ist alles andere als einfach.Tatsächlich ist das professionelle SMT-Löten ein komplexer Prozess mit mehreren Prozessschritten.Aufgrund der Komplexität des Prozesses und des erforderlichen Fachwissens müssen SMT-Lötarbeiten von geschulten Fachkräften durchgeführt werden.

• Spezialwerkzeuge und Maschinen

• Komponentenbeschaffung

• Fähigkeiten und Kompetenzen

Die für das SMT-Löten benötigten Werkzeuge und Maschinen sind oft sehr teuer.Für einen Anfänger kann es schwierig sein, ein richtiges Labor mit allen notwendigen Werkzeugen und Maschinen einzurichten, da es ein Vermögen kosten kann.Ein professionelles SMT-Bearbeitungsunternehmen wie Pinnacle verfügt jedoch über die richtige Ausstattung für alle erforderlichen Geräte.Daher kann die Auslagerung von SMT den Arbeitsablauf einfacher, unkomplizierter und kostengünstiger machen.

Neben der Bereitstellung von Werkzeugen und Maschinen sind Know-how und Know-how ebenso wichtig.Ohne entsprechendes Fachwissen sind Maschinen nutzlos.SMT-Löten ist ein komplexer Prozess, dessen Beherrschung viel Hingabe und Übung erfordert.Daher ist es effizienter, die Montage den Profis zu überlassen, als das Rad selbst neu zu erfinden.Darüber hinaus sind Unternehmen mit SMT-Lötkompetenz auch auf die Komponentenbeschaffung spezialisiert, wodurch sie Komponenten schneller und kostengünstiger beschaffen können.

Der Markt für das Löten von SMT-Komponenten wurde 2016 auf 3,24 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird im Zeitraum 2017–2022 voraussichtlich um 8,9 % wachsen.Der SMT-Markt ist ein riesiger Markt mit vielen Marktsegmenten.Zur Zielgruppe gehören IC-Designer, OEMs, Produkthersteller, Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen, Systemintegratoren und Beratungsunternehmen.

Da Präzisionsleiterplatten in allen Lebensbereichen eingesetzt werden, gibt es keinen Bereich, der nicht mit der SMT-Technologie zu tun hat.Zu den Schwerpunkten zählen Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobil sowie Medizin- und Industrieelektronik.


Zeitpunkt der Veröffentlichung: 29. März 2023